HK-200酸性鍍純錫啞光添加劑
采用單一添加劑，鍍液配制簡單，易于操作，維護容易，具有較寬的電鍍密度范圍，同一配方可適于掛鍍、滾鍍及線、帶材連續鍍，不含氟硼酸，廢水處理容易，腐蝕性低，利于環保。包裝規格：20kg。
一、產品特點：
1、現場操作簡單：采用單一添加劑，鍍液配制簡單，易于操作，維護容易；
2、鍍液電鍍效率高：具有較寬的電鍍密度范圍，較快的沉積速度， 極佳的深鍍能力；
3、鍍液適用性強：同一配方可適于掛鍍、滾鍍及線、帶材連續鍍；
4、鍍層穩定性優異：經標準老化試驗或長期存放后，仍能保持良好的焊接性能；
5、鍍液環保：不含氟硼酸，廢水處理容易，腐蝕性低，利于環保。
二、工藝順序：
工件表面為鎳或銅層/紫銅件→化學去油→水洗→電解清洗→水洗→水洗→5-10%硫酸活化→水洗→流動水洗→預浸（5-10%的 MSA 甲基磺酸溶液，去離子水配制）→電鍍錫鉛→回收水洗→流動水洗→中和(50-100g/L 磷酸三鈉溶液 60-90℃) →水洗→水洗→熱水洗→干燥（烘干或吹干）
原料及工藝條件
9:1（每升）
6:4（每升）
甲基磺酸錫（300g/L）
69g
46g
甲基磺酸鉛（450g/L）
5g
22g
甲基磺酸(70%)
150g
HK-200添加劑含量
20-40ml/L 30ml/L
溫度
15-30℃ 25℃
電流密度
掛鍍 2（1-4A/dm2） 滾鍍 1（0.5-2A/dm2）
攪拌
連續過濾或陰極移動
S 陽：S 陰（注：陽極錫鉛比與鍍液一致，即9:1或6:4）
1:1-4:1
陽極
可溶解錫
沉積速度
電流密度為1A/dm2 每20分鐘可鍍10 微米
電流密度為2A/dm2 每10分鐘可鍍10 微米
